2024年下半年，AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展助推成本效率更優(yōu)的PCIe SSD成為主流存儲(chǔ)方案，為PC OEM廠(chǎng)商解鎖了更多高性能配置選項(xiàng)，隨著費(fèi)類(lèi)PCIe 4.0 SSD市場(chǎng)滲透率大幅提升，進(jìn)一步助推高性能、大容量的PCIe 4.0 SSD的廣泛應(yīng)用。面向高性能計(jì)算領(lǐng)域，德明利M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD以更高效率與成本效益，探索存儲(chǔ)性能與價(jià)值。

一、性能躍升帶來(lái)良好存儲(chǔ)體驗(yàn)：超過(guò)7000MB/s讀速、4TB大容量、可搭配3D TLC/QLC NAND閃存

根據(jù)CFMS閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，高容量SSD的應(yīng)用在PC 市場(chǎng)顯著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市場(chǎng)的主流配置。該產(chǎn)品讀寫(xiě)性能超過(guò)7000MB/s，可搭配3D TLC/QLC NAND閃存，最高支持4TB大容量選擇，配備4K LDPC糾錯(cuò)及智能監(jiān)控功能，采用創(chuàng)新DRAM-less設(shè)計(jì)支持HBM功能，DRAM-less SSD優(yōu)化后的成本下降10%-15%，功耗水平更低同時(shí)大幅提升PC終端性能，滿(mǎn)足不同行業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。產(chǎn)品通過(guò)創(chuàng)新的散熱技術(shù)和新一代導(dǎo)熱材料，即使在緊湊設(shè)計(jì)中也能確保低溫高效運(yùn)行，完美結(jié)合低能耗與高強(qiáng)度抗震性能，帶來(lái)良好地存儲(chǔ)體驗(yàn)。

二、優(yōu)化延遲，提升效率：NVMe 2.0協(xié)議

德明利的PCIe 4.0 SSD采用了最新的NVMe 2.0協(xié)議，該協(xié)議憑借進(jìn)階的電源管理與強(qiáng)化的隊(duì)列處理機(jī)制，精簡(jiǎn)了數(shù)據(jù)路徑，有效緩解了緩存壓力，降低了存儲(chǔ)設(shè)備的訪(fǎng)問(wèn)延遲，確保應(yīng)用程序與控制器間溝通的迅捷高效。用戶(hù)在臺(tái)式機(jī)、筆記本還是全能一體機(jī)上，都能直觀(guān)感受到數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)的流暢度與響應(yīng)速度的顯著提升。隨著PCIe技術(shù)的不斷演進(jìn)，從3.0至4.0的跨越，再到即將來(lái)臨的5.0時(shí)代，每一次迭代都意味著單位存儲(chǔ)容量的性能躍升，最新的NVMe 2.0協(xié)議確保數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用始終運(yùn)行在性能的快車(chē)道上。

三、全程質(zhì)控，MES系統(tǒng)保障品質(zhì)工藝

該產(chǎn)品均由德明利自主產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行精密制造與測(cè)試，從真空回流焊、AOI自動(dòng)光學(xué)檢查，到高溫測(cè)試、3D X-RAY檢測(cè)及SMT自動(dòng)化裝配，每一環(huán)節(jié)均采用先進(jìn)設(shè)備，結(jié)合嚴(yán)格的自研測(cè)試算法與MES系統(tǒng)管理，確保生產(chǎn)過(guò)程的透明度與可追溯性。這一系列措施從源頭上保證了產(chǎn)品的卓越品質(zhì)，精準(zhǔn)契合行業(yè)用戶(hù)對(duì)高品質(zhì)的追求。

面對(duì)AI帶來(lái)的存儲(chǔ)技術(shù)和市場(chǎng)需求的變化，德明利正在布局更高端的PCIe SSD存儲(chǔ)解決方案，在接口速度、性能優(yōu)化、數(shù)據(jù)分層等方面持續(xù)優(yōu)化，積極迎接AI與存儲(chǔ)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，不斷滿(mǎn)足并超越市場(chǎng)對(duì)高性能、高性?xún)r(jià)比存儲(chǔ)方案的期待。